iPhone 7의 것으로 보이는 부품 유출.

  2016이 밝았으니 당연히 새로운 iPhone이 출시 되겠죠! 사진에 보이는 부품은 차기 iPhone에 탑재될 백라이트 패널이라고 합니다. 사진으로 보면 부품의 위치들이 조금 씩 바뀌고 있습니다. 루머에 따르면 차기 iPhone은 3.5mm 오디오 커넥터가 삭제되며, 블루투스 이어팟 2가 제공되고, 방수가 가능해지고 두개의 카메라가 탑재 된다는 소식이 전해지고 있습니다. http://9to5mac.com/2016/01/06/iphone-7-leaked-photos-claim/ http://kmug.co.kr/board/zboard.php?id=news&no=20329&scode=kb

차기 iPhone. 방수 기능 탑재, 안테나 선은 사라져?

  iPhone의 출하 대수는 2016년 1분기에 30% 가량 줄어들 것으로 예상되지만 제조사인 Catcher Technology의 성장률에는 영향을주지 않을 것으로 예상된다고합니다. 차기 iPhone 7은 새로운 복합 재료를 사용하며 방수가 실현된다고 합니다. 그리고 케이스의 안테나 선은 앞으론 사라질 것 같다고 전합니다. 또한, 칸타쯔 사에서 듀얼 렌즈 모듈을 개발 중이며, iPhone 7에 탑재 될 가능성을 전합니다. http://www.digitimes.com/news/a20151229PB201.html   http://kmug.co.kr/board/zboard.php?id=news&no=20310&scode=kb

iPhone 7 프로토타입 유출.

    프랑스의 테크 사이트인 nowhereelse은 iPhone 7의 프로토타입으로 보이는 제품의 영상을 유출하였습니다. 영상으로 보면 뒷면은 금속 재질이며 카메라가 가운데로 옮겨짐을 육안으로 확인할 수 있습니다. 또한 앞면은 홈버튼이 삭제되고 엣지 투 엣지 디스플레이로 가득찬 화면을 제공할 것으로 보입니다.   http://www.nowhereelse.fr/video-iphone-7-prototype-111470/   http://kmug.co.kr/board/zboard.php?id=news&no=20299&scode=kb

‘아이폰7’은 방수폰?…애플, 방수·방진 특허 제출

  ‘아이폰7’은 방수폰?…애플, 방수·방진 특허 제출 애플이 지난해 6월 미국특허청(USPTO)에 제출한 방수·방진 특허 (사진제공=USPTO 캡처) 2015.12.13/뉴스1© News1 http://m.news.naver.com/read.nhn?oid=421&aid=0001784479&sid1=105&mode=LSD http://kmug.co.kr/board/zboard.php?id=news&no=20280&scode=kb

궈밍치. 차기 iPhone 7 시리즈는 5.5인치 LCD 모델, 메모리는 3GB가 탑재?

  KGI Securities의 애널리스트 궈밍치는 2016년 3분기에 출시 될 예정인 iPhone 7에 대해 이야기하고 있습니다. 차기 iPhone은 A10 프로세서를 채용 하고, iPhone 7 Plus 모델은 성능 향상을 목적으로 3GB의 메모리가 탑재 될 가능성이 있다고 전합니다. 또한, 2016년 상반기에 iPhone 5s를 닮은 금속 케이스를 채용한 A9 프로세서, 4인치 LCD 디스플레이를 탑재 한 신형 iPhone이 출시 될 … Read more

방수 및 방진 성능을 갖춘 iPhone을 개발 중? 차기 iPhone 7 신소재 케이스 탑재?

  Apple은 내년 차기 iPhone에 탑재할 것으로 보이는 방수 및 방진 성능을 갖춘 iPhone을 개발 중이며, 이미 프로토 타입 제품이 나왔다고 합니다. 또한 신소재를 사용한 리어 쉘 케이스의 개발도 이뤄지고 있다고 합니다. 이로서 금속 케이스를 채용하는 것은 iPhone 6s 와 iPhone 6s Plus가 마지막이 될 것같다고 전합니다. 소니 Xperia Z4는 IPX5 / 8 방수 성능을 … Read more

TSMC, Apple의 iPhone 7 A10 칩 생산을 수주

  DigiTimes는 TSMC가 Apple의 차세대 칩 A10의 제조를 수주하여 2016년 3월부터 가동하는 공장에서 대량 생산을 예정하고 있다고 전합니다. A10 칩은 16nm 3D 트랜지스터 FinFET 공정 기술을 사용하여 생산 될 예정이며, 2016년 3 분기 – 4 분기에 발매 될 예정인 iPhone 7에 탑재될것같다고 전합니다. http://www.digitimes.com/news/a20150914PD210.html   http://kmug.co.kr/board/zboard.php?id=news&no=20128&scode=kb

Ming-Chi Kuo. 2016년 발매 될 새로운 iPhone에 대해 이야기하다

  KGI Securities의 애널리스트인 궈밍치는 2016년 발매 될 iPhone 7은 iPad Air 2 및 6세대 iPod touch와 같은 두께인 6.1mm가 될 가능성이 높다고 예측합니다. Apple은 감압 터치 디스플레이를 위해 글라스 온 유리 형 터치 패널을 채용할 예정이라고 합니다. http://appleinsider.com/articles/15/09/06/apple-planning-2016-iphone-7-to-be-thinnest-yet-in-line-with-new-ipod-touch-ipad-air-2   http://kmug.co.kr/board/zboard.php?id=news&no=20102&scode=kb